華為研發新一代 AI 晶片,挑戰輝達 AI 領先地位
根據《華爾街日報》 報導 ,中國科技巨頭華為已開發出一款新型人工智能(AI)晶片 Ascend 910D,有望與美國晶片龍頭輝達的高端處理器抗衡。
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- 美國收緊對華出口限制
- 中國加速科技自主
華為開發新一代 AI 晶片
知情人士透露,華為已著手安排 Ascend 910D 的初步測試,並與本地科技企業接洽,預計最快將於 5 月底交付首批樣品。由於目前產品仍處於早期階段,後續將進行多輪性能測試,以確保能滿足客戶需求。華為希望 Ascend 910D 晶片的性能能超越輝達 2022 年推出、廣泛用於 AI 訓練的 H100 晶片。
除了新款晶片外,華為還計畫向國內客戶(包括國營電信運營商及字節跳動等私營 AI 開發商)出貨超過 80 萬顆較早期型號的 Ascend 910B 和 910C 晶片。報導指出,隨著中美科技摩擦加劇,北京當局正鼓勵中國 AI 開發商加大國產晶片採購,以減輕對美國技術的依賴。
美國收緊對華出口限制
輝達於今年 4 月中旬表示,因美國政府對中國出口實施新一輪限制,預計將對其 AI 晶片庫存產生約 55 億美元的財務影響。此外,川普政府已將輝達原可對中國出口的最高階 AI 晶片 H20 列入出口禁令清單,持續加強對中國半導體供應鏈的封鎖。
除整機晶片外,美國亦同步限制高頻寬記憶體(HBM)等關鍵組件出口,進一步壓縮中國高端 AI 技術的成長空間。
中國加速科技自主
在中美貿易戰、科技制裁與關稅壓力持續升溫下,中國科技企業加速推動「自主可控」戰略,力求突破技術封鎖。華為此次大力推進 Ascend 系列晶片布局,即是中國半導體產業鏈自強努力的重要一環。
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